关于线路板各表面处理工艺的区别
决定一块板的质量和定位的主要因素是表面处理工艺。 例如，OSP可以喷锡、镀金、沉金。 相对来说，金属是面向高端板的。 沉金由于质量好，相对成本也比较高。 所以很多客户选择最常用的喷锡工艺。 喷锡分为有铅喷锡（即热风整平）和无铅喷锡。 下面看一下各个流程的区别；
做电路板时间长了，总会出现各种各样的问题，比如有些终端用户要求做无铅喷样，拿到手焊调试，手工焊总感觉无铅易上锡。这时候还不太确定是电路板厂的原因还是焊接本身的原因。
事实上，当你手工焊接图案时，用铅焊接更容易。铅比无铅更坚不可摧。铅在焊接过程中增加了锡丝的活性。但是铅是有毒的，而且无铅锡的熔点很高，使它成为一个更坚固的接头。
铅和铅在视觉上也可以辨别：有铅锡更亮，无铅锡（SAC）更暗。
无铅工艺：无铅电子组装的基本概念之一是软钎焊中使用的焊料是无铅的（PB-Feer SOder），无论是手工焊接、浸焊、波峰焊还是回流焊。无铅焊料并不意味着焊料是 100% 无铅的。铅是含铅焊料中的基本元素。在无铅焊料中，基本元素不含铅。
铅工艺：在印制板组装的传统软钎焊工艺中，一般采用锡铅（SN-Pb）焊料，其中铅作为焊料合金的基本元素存在并发挥作用。铅焊锡合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损伤小；铅焊锡合金润湿角小，焊接性好，焊点“假焊”的可能性小；焊锡合金的韧性好，焊点的抗振性优于无铅焊点。
相比起来。 Osp无铅喷锡和沉金这三种表面处理工艺。虽然都是环保的，
但是大多数普通的旧板在前两个方面做得更多。因为成本更低。
Osp适用于细线和SMT间距。工作温度低，不损伤板材，易于返工修复。
但板子生产的osP工艺不耐酸，高湿环境会影响其焊接性能。需要在尽可能短的时间内焊接沉金和镀金虽然更耐磨。但是这两个字有区别：镀金工艺，金只镀在表面，侧面还是只镀铜和镍，时间长了容易氧化，这是镀金工艺的一个缺陷，可以不能用在要求高的场合。
做整个焊盘，包括侧面都可以镀镍金，是目前最稳定的，可以在各种场合使用，但是镍金比较头疼，问题比较难找，不如粘着作为黄金，使用一段时间后容易脱落。
做电路板时间长了，总会出现各种各样的问题，比如有些终端用户要求做无铅喷样，拿到手焊调试，手工焊总感觉无铅易上锡。这时候还不太确定是电路板厂的原因还是焊接本身的原因。
事实上，当你手工焊接图案时，用铅焊接更容易。铅比无铅更坚不可摧。铅在焊接过程中增加了锡丝的活性。但是铅是有毒的，而且无铅锡的熔点很高，使它成为一个更坚固的接头。
铅和铅在视觉上也可以辨别：有铅锡更亮，无铅锡（SAC）更暗。
无铅工艺：无铅电子组装的基本概念之一是软钎焊中使用的焊料是无铅的（PB-Feer SOder），无论是手工焊接、浸焊、波峰焊还是回流焊。无铅焊料并不意味着焊料是 100% 无铅的。铅是含铅焊料中的基本元素。在无铅焊料中，基本元素不含铅。
铅工艺：在印制板组装的传统软钎焊工艺中，一般采用锡铅（SN-Pb）焊料，其中铅作为焊料合金的基本元素存在并发挥作用。铅焊锡合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损伤小；铅焊锡合金润湿角小，焊接性好，焊点“假焊”的可能性小；焊锡合金的韧性好，焊点的抗振性优于无铅焊点。
相比起来。 Osp无铅喷锡和沉金这三种表面处理工艺。虽然都是环保的，
但是大多数普通的旧板在前两个方面做得更多。因为成本更低。
Osp适用于细线和SMT间距。工作温度低，不损伤板材，易于返工修复。
但板子生产的osP工艺不耐酸，高湿环境会影响其焊接性能。需要在尽可能短的时间内焊接沉金和镀金虽然更耐磨。但是这两个字有区别：镀金工艺，金只镀在表面，侧面还是只镀铜和镍，时间长了容易氧化，这是镀金工艺的一个缺陷，可以不能用在要求高的场合。
做整个焊盘，包括侧面都可以镀镍金，是目前最稳定的，可以在各种场合使用，但是镍金比较头疼，问题比较难找，不如粘着作为黄金，使用一段时间后容易脱落。